Les masses d’enrobage sont principalement utilisées dans l’industrie électronique pour protéger des éléments de construction et des composants contre les phénomènes suivants :
Dans de nombreux cas, l’enrobage/l’encapsulation de composants fragiles contribue également à augmenter leur résistance mécanique si bien que les composants encapsulés résistent aux conditions environnementales les plus rudes et satisfont à des critères de qualité les plus strictes. Les composants, dont certains peuvent rester en service pendant des dizaines d’années, ainsi que les masses d’enrobage utilisées doivent remplir les critères suivants :
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Classements au feu selon UL (Underwriters Laboratories)
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Conductivités thermiques élevées pouvant atteindre un peu moins de 4 W/mK
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Larges plages de températures d’utilisation de -115 °C – env. 350 °C
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Résistance élevée envers : l’eau de refroidissement, les carburants de moteurs, les produits chimiques, etc.
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Faible rétrécissement lors du durcissement
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Faible dégagement ou absence de dégagement d’énergie exotherme lors du durcissement
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Faible coefficient de dilatation thermique
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Faible teneur en composants volatiles (faible dégagement de gaz)
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Durcissement neutre / absence d’effets corrosifs sur des substrats fragiles
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etc.
Application / utilisation
Il n’y a pratiquement aucune limite à la diversité des possibilités de mélange et de dosage. Nous nous ferons un plaisir de vous conseiller concernant le choix des produits optimaux adaptés à votre processus.
Thermally Conductive Gap Fillers
PRODUITS CREDIMEX ENVISAGEABLES POUR CETTE APPLICATION :
DUOPOX CR804
MONOPOX GE725
DUOPOX AD821
QSil 550
QSil 553
QLE 1102
